2023年fall硕士申请即将落下帷幕，在这个时刻，香港城市大学送来了一个新专业——智能半导体制造。

近年来，半导体行业发展势头良好，行业内人才紧缺，好多高校看中了这一点，也纷纷开设相关专业。

智能半导体制造理学硕士专业介绍

培养目标：

该课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术以及智能和半导体制造及其相关可靠性科学和质量工程材料方面的知识/技能，并培养学生解决问题和开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与公司的项目。该课程的目标是让希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业工作的学生做好准备。

申请要求

工程、科学或其他相关学科的学士学位或同等学历；

雅思6.5；或托福79；或大学英语六级450

*针对23fall申请的同学，可以使用在线语言申请，具体请根据官网要求或咨询景鸿教育顾问！

申请截止日期

4月30日

预估费用

总学费18.3万港币，生活费约10万人民币/年，1年就读结束的总费用约26万人民币。

课程详细信息

质量和可靠性工程

半导体制造与管理

3D IC堆叠和高级封装

半导体工艺设备和材料

项目管理

技术创新与创业

质量改进：系统和方法

面向工程经理的智能制造

VLSI/ULSI工艺集成

过程建模与控制

本文部分资料综合来源于香港城市大学官网，具体细节请以官方最新公布的信息为准。